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PCBA波峰焊产生锡珠的原因分析

发布时间 :2020-04-23 15:47 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
      PCBA波峰焊期间,焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常认为,如果在PCB进入波峰之前PCB上残留有水蒸气,一旦它与波峰上的焊料接触,它将在高温下的很短时间内迅速蒸发成蒸汽。上升,导致爆炸性的排气过程。正是这种强烈的排气会在熔融状态下在焊缝内部造成小小的爆炸,导致焊料颗粒从焊缝中逸出,从而飞溅到PCB上。
PCBA波峰焊产生锡珠的原因分析
 
在进行PCBA波峰焊之前,PCBA厂家-深圳宏力捷电子已经研究并测试了PCB湿气的来源,并得出以下结论:
 
1. 制造环境和PCB存放时间
 
      制造环境对电子组件的焊接质量有很大影响。在制造环境中的高湿度,长时间的PCB包装和开封后进行SMT贴片加工和PCBA波峰焊生产,或者在PCB贴片、插装的一段时间后进行PCBA波峰焊,所有这些因素都可能产生锡珠在PCBA波峰焊过程中。
 
      如果制造环境湿度太大,在产品制造过程中将很容易在PCB表面积水漂浮的空气中凝结,凝结水,在PCB孔中,当进行PCBA波峰焊时,预热温度区域内的孔中会有细微的水滴可能没有完全完成,这些不会挥发,水滴会与PCBA波峰焊接触,承受高温,蒸汽会在短时间内蒸发,但是现在是形成焊点的时候,水蒸气会产生空隙在焊料,锡或挤压焊料球中。在严重的情况下,会形成爆炸点,周围被微小的吹锡珠包围。
 
      如果在包装中的PCB长时间打开后进行PCBA波峰焊和PCBA波峰焊,通孔中也会有凝结珠;在完成贴片或墨盒之后,放置一段时间后,PCB也会凝结。出于同样的原因,这些焊珠会导致PCBA波峰焊期间锡焊珠的形成。
 
      因此,作为从事SMT贴片加工的企业,制造环境的要求和产品制造过程的时机特别重要。补丁完成后的24小时内,应将PCB插入并焊接。如果天气干燥干燥,可以在48小时内完成。
PCBA波峰焊产生锡珠的原因分析
 
2. PCB电阻焊材料及生产质量
 
      PCB制造中使用的焊锡膜也是PCBA波峰焊中锡球的原因之一。由于焊膜与助焊剂具有一定程度的亲和力,焊膜的加工往往会导致焊珠的附着,从而导致焊球的产生。
 
      PCB制造质量差还会在PCBA波峰焊过程中产生锡球。如果PCB通孔的孔壁涂层比较薄或涂层中有缝隙,附着在PCB通孔上的水将被加热成蒸汽,水蒸气将通过孔壁排出,焊料会产生锡球。因此,通孔内合适的涂层厚度非常关键。孔壁上的最小涂层厚度应为25 m。
 
      当PCB通孔中有灰尘或脏物时,喷入通孔的助焊剂在PCBA波峰焊过程中不会得到足够的挥发物,并且液体助焊剂(如水蒸气)在遇到波峰时也会产生锡珠。
PCBA波峰焊产生锡珠的原因分析
 
3. 正确选择助焊剂
 
      焊球的原因很多,但助焊剂是主要的原因。
 
      一般的低固含量,免清洗助焊剂更容易形成焊球,特别是当底面的SMD元件需要双PCBA波峰焊时,这是因为这些添加剂的设计目的不是要长时间使用。如果喷涂在PCB上的助焊剂在第一个波峰之后已经用完,则在第二个波峰之后没有助焊剂,因此它无法发挥助焊剂的功能并有助于减少锡球。减少焊球数量的主要方法之一是正确选择助焊剂。选择可以承受较长时间热量的助焊剂。
 
      深圳宏力捷电子有限公司是一家专业从事SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的电子产品加工厂家,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的一站式PCBA电子加工服务。


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