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PCB电路板设计你不得不知道的12点

发布时间 :2020-06-24 15:28 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷澳门新葡新京部
      深圳宏力捷电子是一家专业从事PCB电路板设计的澳门新葡新京公司,可承接多层、高密度的澳门新葡新京画板及电路板设计打样业务。接下来为大家介绍PCB电路板设计不得不知道的12点
 
PCB电路板设计公司
 
PCB电路板设计你不得不知道的12点
 
1. SMT贴片元件之间的间距

SMT贴片元件之间的间距
 
芯片组件之间的间距是工程师在澳门新葡新京时必须注意的问题。如果间距太小,则很难印刷焊膏并避免焊点。
 
推荐距离如下
SMT贴片元件之间的设备距离要求:
同类设备:≥0.3mm
异构设备:≥0.13 * H + 0.3mm(H是周围相邻组件的最大高度差)
只能手动粘贴的组件之间的距离:≥1.5mm
以上建议仅供参考,可以与各自公司的PCB工艺设计规范一致
 
2. 直接插入装置与芯片之间的距离

直接插入装置与芯片之间的距离
 
如上图所示,直接插入式电阻设备与芯片之间应保持足够的距离。建议在1-3mm之间。由于处理困难,现在很少使用直接插件。
 
3. 用于放置IC的去耦电容

用于放置IC的去耦电容
 
去耦电容器应放置在每个IC电源端口附近,并且应尽可能靠近IC电源端口放置。当一个芯片具有多个电源端口时,应在每个端口上放置去耦电容器。
 
4. 注意PCB边缘上元件的放置方向和距离

注意PCB边缘上元件的放置方向和距离
 
通常,PCB由面板制成,因此边缘附近的设备需要满足两个条件。
第一个平行于切割方向(例如,如果将设备放置在上图左侧的方式中,以使设备的机械应力均匀,则在拆分面板时,SMT贴片的两个焊盘不同,可能导致组件和焊盘掉落)
第二个问题是设备不能布置在一定距离内(以防止在切割电路板时损坏组件)
 
5. 应注意需要连接相邻焊盘的​​条件

应注意需要连接相邻焊盘的​​条件
 
如果需要连接相邻的焊盘,请首先确保将它们连接到外部,以防止它们成组连接,这时请注意铜线的宽度。
 
6. 如果垫片落在公共区域,则应考虑散热

如果垫片落在公共区域,则应考虑散热
 
如果垫子落在铺砌的区域中,则应使用正确的方法将垫子和铺砌的区域连接起来。另外,根据当前大小,确定要连接1线还是4线。
如果采用左方方式,则难以进行焊接或维修和拆卸,因为温度会因敷铜而完全散开,从而导致焊接不良。
 
7. 如果导线比插入垫小,则需要加些泪滴

如果导线比插入垫小,则需要加些泪滴
 
如果电线小于嵌入式设备的焊盘,请在上图右侧添加泪滴。
增加眼泪有以下好处:
(1)为了避免信号线宽突然减小引起的反射,布线和元件焊盘之间的连接趋于平滑过渡。
(2)解决了焊盘与电线之间的连接在冲击下容易断开的问题。
(3)设置水滴也可以使PCB更美观。
 
8. 组件焊盘两侧的引线宽度应相同

组件焊盘两侧的引线宽度应相同
 
9. 小心使垫子保持无针并接地

小心使垫子保持无针并接地
 
例如,如果不使用上图中的芯片的两个引脚,但是存在芯片的物理引脚,则如果两个引脚以上图的右侧的方式悬挂,则很容易引起干扰。如果添加了焊盘并且焊盘已接地,则可以避免干扰。
 
10. 最好不要在焊盘上打通孔

最好不要在焊盘上打通孔
 
最好不要在焊盘上打通孔,否则容易造成焊料泄漏。
 
11. 注意导体或元件与板边缘之间的距离

注意导体或元件与板边缘之间的距离
 
请注意,导线或组件不能太靠近板的边缘,尤其是单个面板。通常,单个面板主要是纸板,在承受压力后很容易折断。如果连接电线或将组件放在边缘,则会受到影响。
 
12. 电解电容器的环境温度必须远离热源

电解电容器的环境温度必须远离热源
 
首先,应考虑电解电容器的环境温度以满足要求。其次,电容器应尽可能远离加热区域,以防止电解电容器内部的液体电解质变干。
 
深圳宏力捷PCB电路板设计能力
最高信号设计速率:10Gbps CML差分信号;
最高澳门新葡新京层数:40层;
最小线宽:2.4mil;
最小线间距:2.4mil;
最小BGA PIN 间距:0.4mm;
最小机械孔直径:6mil;
最小激光钻孔直径:4mil;
最大PIN数目:;63000+
最大元件数目:3600;
最多BGA数目:48+。
 
深圳宏力捷PCB电路板设计服务流程
1. 客户提供原理图咨询澳门新葡新京;
2. 根据原理图以及客户设计要求评估报价;
3. 客户确认报价,签订合同,预付项目定金;
4. 收到预付款,安排工程师设计;
5. 设计完成后,提供文件截图给客户确认;
6. 客户确认OK,结清余款,提供澳门新葡新京资料。


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